热烈祝贺我司荣获兰溪市“优秀工业项目”奖
发布时间：2020-06-29 13:16:36
2020年4月3日上午，兰溪市市长王新峰主持召开兰溪市制造业高质量发展大会，浙江康鹏半导体有限公司董事长卜俊鹏出席会议，并荣获兰溪市“优秀工业项目”奖，兰溪市市委副书记林纪平为我司颁发奖牌。
大会现场授牌仪式
董事长卜俊鹏致辞
我司的“化合物半导体项目”为兰溪市引进的重点项目之一，总投资5亿元。未来我司将在董事长卜俊鹏的带领下，围绕应用于“光电子领域激光芯片和微电子领域无线通讯功率放大芯片”两大方向的砷化镓产品，不断进行技术创新，提高产品性能，确立国内砷化镓领域的领先地位。希望每个康鹏人不忘初心，牢记使命，在高质量发展的道路上砥砺前行。
春天已到，疫情渐散，国家新基建经济计划大幕已逐步开启，集成电路产业将是重要角色，康鹏将抓住时代赋予的机遇，以砷化镓为基础在化合物半导体材料领域不断拓展深入，我们有决心与兰溪政府一起，努力奋斗，让兰溪成为世界化合物半导体材料的生产研发中心。
2020-3-21
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